Dymax 紫外光/可见光固化胶粘剂可迅速固化，为产品提供极佳的电路保护。这类树脂可“按需固化”，非常适用于对定位精度和即时粘接强度要求严苛的手动应用，如导线定位和线圈封脚。Dymax 元件补强和定位材料用于粘住关键的元器件，例如球栅阵列 (BGA) 和视频图形阵列 (VGA)，用于辅助工艺以及长期稳定性。这类材料可用于帮助电子组装中的抗冲击以及防震。

 

 

 

紫外光灌封树脂可减少错误比例混合产生的浪费，不含异氰酸酯或重金属。使用灌封材料可在几秒内完成加工，省去了固定装置、夹具、托架和电子炉，有效减少了空间占用，降低了总仓储成本。紫外光灌封化合物是连接器、感应器、探测器、电容、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改和 PCB 密封的浅表元件灌封和密封的理想选择。