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SW-9153
●室温可快速成膜
●易剥离,无残留
●短时耐温300℃,低腐蚀
●广泛用于波峰焊和PCB涂覆工艺保护
基本信息
外观
米白色
粘度/cps
12000-24000
固化条件
30min@25℃
硬度
NA
工作温度/℃
短时间耐温300℃
TG/℃
NA
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